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湖南盈能電力科技有限公司，專業(yè)儀器儀表及自動化控制設(shè)備等。電力電子元器件、高低壓電器、電力金具、電線電纜技術(shù)研發(fā)；防雷裝置檢測；儀器儀表，研發(fā)；消防設(shè)備及器材、通訊終端設(shè)備；通用儀器儀表、電力電子元器件、高低壓電器、電力金具、建筑材料、水暖器材、壓力管道及配件、工業(yè)自動化設(shè)備銷；自營和各類商品及技術(shù)的進出口。
的產(chǎn)品、的服務(wù)、的信譽，承蒙廣大客戶多年來對我公司的關(guān)注、支持和參與，才鑄就了湖南盈能電力科技有限公司在電力、石油、化工、鐵道、冶金、公用事業(yè)等諸多領(lǐng)域取得的輝煌業(yè)績，希望在今后一如既往地得到貴單位的鼎力支持，共同創(chuàng)更加輝煌的明天！
眾所周知，在測量電阻時，四線制測試法往往比兩線制測試法結(jié)果更。FlukeBT5系列的測試表筆就是采用了四線制測試的設(shè)計，但僅憑外觀判斷，不少工程師會誤以為這是兩線制測試的表筆，今天小福就帶大家來揭秘FlukeBT5系列蓄電池內(nèi)阻測試儀表筆暗藏的玄機~首先簡單科普一下兩線制測試和四線制測試的區(qū)別：兩線制測試原理：如下圖所示，此種連接方式即為典型的兩線制測試。其中被測電阻為Rb，兩根導線的饋線電阻分別為R1和R2，利用已知的I及V12，即可得到結(jié)果，但結(jié)果R=(R1+R2+Rb)，包含了饋線電阻，阻值比實際偏大。
萬用表又稱為復用表、多用表、三用表、繁用表等，是電力電子等部門不可缺少的測量儀表，一般以測量電壓、電流和電阻為主要目的。如何使用萬用表是很多對萬用表不熟悉的朋友 關(guān)心的問題，萬用表可以用來解決很多問題，我們今天就簡單的介紹一下萬用表的基本使用和解決照明線路漏電問題時的使用方式。萬用表的使用方法：使用前應(yīng)熟悉萬用表各項功能，根據(jù)被測量的對象，萬用表正確選用檔位、量程及表筆插孔。在對被測數(shù)據(jù)大小不明時，應(yīng)先將量程關(guān)，置于值，而后由大量程往小量程檔處切換，使儀表指針指示在滿刻度的1/2以上處即可。
當選擇一個可從單電源產(chǎn)生多輸出的系統(tǒng)拓撲時，是一個明智的選擇。由于每個變壓器繞組上的電壓與該繞組中的匝數(shù)成比例，因此可以通過匝數(shù)來輕松設(shè)置每個輸出電壓。在理想情況下，如果調(diào)節(jié)其中一個輸出電壓，則所有其他輸出將按照匝數(shù)進行縮放，并保持穩(wěn)定。然而，在現(xiàn)實情況中，寄生元件會共同降低未調(diào)節(jié)輸出的負載調(diào)整。在本電源小貼士中，我將進一步探討寄生電感的影響，以及如何使用同步整流代替二極管來大幅提高反激式電源的交叉調(diào)整率。
據(jù)報道，SeekThermal在年初的CES218上便展出了其 應(yīng)用于汽車后裝市場的高分辨率紅外熱成像攝像頭，擁有32x24像素高分辨率熱成像傳感器和24度視場角，搭載了雙元素硫系鏡頭，能夠非常方便地與現(xiàn)有車載系統(tǒng)集成，價預(yù)計將低于999美元。FLIR已將機器學習技術(shù)應(yīng)用于紅外讀出，幫助計算機識別行人和騎行者事實上，F(xiàn)LIR已經(jīng)在過去的十年里，為數(shù)十萬輛汽車了紅外熱成像傳感器，寶馬7系豪華轎車。
充電準備就緒測試：檢查供電設(shè)備是否能檢測到車輛準備就緒并啟動充電。啟動及充電階段測試：在充電過程中，檢查供電設(shè)備是否能通過PWM信號占空比告知其可供電能力。正常充電結(jié)束測試：檢查供電設(shè)備在收到車輛停止充電指令時充電結(jié)束過程是否正常。充電連接控制時序測試本測試的目的是檢查供電設(shè)備充電連接控制各種狀態(tài)跳轉(zhuǎn)和時間間隔是否滿足要求。狀態(tài)轉(zhuǎn)換示意圖如下圖所示，充電時 -2015中A.4和A.5規(guī)定的要求。
在現(xiàn)代社會，判斷找對人的方法肯定是很多，比如說通過星座，血型，抑或是看看身高，年齡，工作地點，未來規(guī)劃，或者直接試一試性格能不能在一起。那么對中的方法其實也一樣，至少就有一下三種：直尺、百分表法、激光對中三種方法。直尺法更像是我們找另一半的時候匹配星座和血型。為什么這樣講呢？因為，這種星座血型是兩個固定的數(shù)據(jù)，匹配起來非常簡單，也非常迅速；而直尺法也是這樣，在效率上非常高。但是毋庸置疑，這種匹配星座和血型的方法，真的不一定準……同樣，直尺法在對中的性也相對較低。
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。